传台积电、索尼8000亿日元协同在日办厂，日本政府部门注资5成，预估2024年建成投产

编译程序 | 鸡声

编写 | Panken

芯物品10月9日信息，本周五，据日经新闻报导，台积电和索尼正方案协同在日本西部建设一家半导体材料工厂，其制造的芯片将用以照相机光学镜头、车辆还有其它行业，预估将于2024年建成投产。台积电和索尼回绝就这件事发帖子。

该项目总投资约为8000亿日元（折合70亿美金，459亿RMB），日本政府部门将给予数最多50%的资产。假如消息确凿，这将是台积电第一次在日本创建芯片生产制造业务流程。

一、索尼将承担工厂场所，丰田汽车经销商或参加协作

早在2021年7月，日经亚洲地区就曝料称，台积电已经谈妥一项最开始于2023年在日本基本建设芯片工厂的决策。

知情人人员称，该芯片工厂方案基本建设在日本中西部的熊本，其基本建设步骤将分成两个阶段，最后本厂生产能力将实现每个月4万片用以28nm制造的圆晶。

本月，索尼称其已经对日本的一家芯片加工开展财务尽职调查。台积电老总刘德音则在财务报告会议电话上称，是不是在日本办厂将根据“客户满意度、经营效果和成本费合理性”。

据多名知情人人员表露，索尼将拥有该协作芯片工厂管理顾问公司的一部分股份。与之相对应的是，新芯片工厂的场所由索尼承担。该芯片工厂将坐落于熊本县索尼拥有的田地上，和索尼的光学镜头工厂邻近。

▲索尼熊本光学镜头工厂

日本索尼的光学镜头在手机和照相机行业拥有了一半的市场占有率，其感应器为內部工厂生产制造，但光学镜头中的半导体材料购置自台积电等第三方生产商。此次索尼期待经过和台积电协作办厂，在全世界缺芯潮中得到足够的半导体材料供货。

索尼顶尖实行​​官吉田宪一郎先前曾表明，平稳地购置半导体材料对维持日本竞争力尤为重要。

除此之外，日本丰田汽车的零部件经销商电装（DENSO）也考虑到参加进去，以确保车辆芯片的平稳供货。

二、日本政府部门或用补助获得芯片优先选择供货服务承诺

除开索尼和电装，日本政府部门也方案补助新项目成本费用一半左右的资产，以提升中国的先进半导体生产量。

据报道，该补助资产将包括在日本政府部门2021财政年度的填补费用预算中，预估在10月31日下议院大选后最后明确。做为阴谋，日本政府部门将寻找台积电优先选择向日本市场需求芯片的服务承诺。

在芯片紧缺的情形下，日本政府部门逐渐担忧其本身芯片供应链管理的可靠性，因此根据补助适用这一协同办厂新项目。

日本芯片生产商在2010年代撤出了芯片开发设计的比赛，并将顶尖半导体材料的制造业务外包给了台积电等企业。日本政府部门期望根据接纳台积电等芯片生产商的对外直接投资，提振其半导体材料生产量。

早在2021年5月，日本政府部门就邀约台积电在日本开发设计顶尖芯片生产技术，提高日本在该行业的竞争能力。

总结：日本补助或助推台积电扩张市场占有率

当今全世界缺芯下，台积电做为全世界代工生产领头，其项目投资、办厂合理布局深受世界各国关心。英国、欧洲地区、日本等我国地域都有心邀约其在当地办厂，以提升世界各国本身的芯片生产制造整体实力。

针对台积电而言，假如此次日本办厂情况属实，能够 在日本政府部门的补助下，以相比较低的成本费扩张在光学镜头半导体材料、车辆芯片等方面的市场占有率，提升自己整体实力。