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劲拓股份:销售的热风氮气无铅回流焊用于Mini LED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺

2022-01-08| 发布者: 财融网| 查看: 135| 评论: 1|文章来源: 互联网

摘要: 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司有没有Mini/MicroLED显示制造设备的储备?劲拓股份(300400.SZ)1......

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司有没有 Mini/Micro LED显示制造设备的储备?

  劲拓股份(300400.SZ)12月14日在投资者互动平台表示,,公司销售的热风氮气无铅回流焊用于Mini LED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻
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